三菱plc Q系列功能介紹】

三菱PLCQ系列的基本組成包括電源模塊、CPU模塊、基板、I/O模塊等。通過擴(kuò)展基板與I/O模塊可以增加I/O點(diǎn)數(shù)，通過擴(kuò)展儲(chǔ)存器卡可增加程序儲(chǔ)存器容量，通過各種特殊功能模塊可提高PLC的性能，擴(kuò)大PLC的應(yīng)用范圍?！?/span>
三菱PLCQ系列可以實(shí)現(xiàn)多CPU模塊在同一基板上的安裝，CPU模塊間可以通過自動(dòng)刷新來進(jìn)行定期通信或通過特殊指令進(jìn)行瞬時(shí)通信，以提高系統(tǒng)的處理速度。特殊設(shè)計(jì)的過程控制CPU模塊與高分辨率的模擬量輸入/輸出模塊，可以適合各類過程控制的需要。最大可以控制32軸的高速運(yùn)動(dòng)控制CPU模塊，可以滿足各種運(yùn)動(dòng)控制的需要。

【產(chǎn)品介紹】

【Q03UDVCPU】?jī)r(jià)格：面價(jià)/電議

【Q03UDVCPU】基本參數(shù)

【I/O點(diǎn)數(shù)】：4096點(diǎn)
【I/O設(shè)備點(diǎn)數(shù)】：8192
【程序容量】：30K步
【程序內(nèi)存容量】：120KB
【LD指令】：1.9ns
【外圍連接端口】：USB和以太網(wǎng)及擴(kuò)展形SRAM
【恒定掃描】：0.5~2000ms(以0.1ms為單位進(jìn)行設(shè)置)
【 順序控制語言】：繼電器符號(hào)語言，邏輯符號(hào)語言，MELSAP3(SFC),MELSAP-L，功能塊和結(jié)構(gòu)化文本(ST)
【是否有存儲(chǔ)卡接口】：有

【相關(guān)產(chǎn)品推薦】：Q03UDVCPU、Q04UDVCPU、Q06UDVCPU、Q26UDVCPU

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